Capacidad de fabricación de PCB
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Especificación PCB |
Largo x Ancho | Mínimo | 50 x 30 mm | L<50 mm o A<30 mm |
| Máximo | 510 x 460 mm | 800>L>510mm | ||
| Espesor | Mínimo | 0,2 mm | ||
| Máximo | 5 mm | T>5mm | ||
| Especificación PCB de funcionamiento DIP |
Largo x Ancho | Mínimo | 50 x 30 mm | L<50mm |
| Máximo | 510 x 460 mm | 1000>L>510mm | ||
| Espesor | Mínimo | 0,4 mm | ||
| Máximo | 5 mm | T>5mm | ||
| Especificación del componente SMT | Tamaño del contorno | Especificaciones mínimas | 0603(0201) | 0602(01005) |
| Tamaño máx. | 45 x 45 mm | 68x68mm(45x150mm) | ||
| Espesor del componente | 25,4 mm | T>25,4 mm | ||
| Zócalo QFP/SOP/SOJ/IC, etc. | Distancia mínima del PIN | Paso=0,4 mm | Paso=0,3 mm | |
| CSP, BGA | Distancia mínima de la bola BGA | Paso=0,5 mm | Paso=0,3 mm |
