Capas: 12
Espesor: 2,0 + / - 0,15 mm
Placa utilizada: FR4 SY
Apertura mínima: 0,1 mm
Tratamiento de superficie: ENIG
Tamaño BGA: 0,25 mm
Anchura/distancia mínima de la línea 0,13 mm/0,15 mm
Estructura de agujeros ciegos: 1-2,2-3,3-4,9-10,10-11, 11-12
Tamaño BGA: 0,25 mm
Anchura/distancia mínima de la línea 0,13 mm/0,15 mm
Estructura de agujeros ciegos: 1-2,2-3,3-4,9-10,10-11, 11-12
IDH PCB
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Material: FR4 alto TG
Espesor de la lámina de cobre base: exterior 1 oz; interior 1/3 oz Anchura/distancia mínima de la línea: 2mil/2mil
Diámetro mínimo del orificio: 0,2 mm
Diámetro mínimo del agujero de perforación láser 0,075 mm
Proporción de profundidad del orificio ciego: 1:1
Tamaño máximo acabado: 500mm X600mm
Tratamiento de superficie: OSP + químico Inmersión en oro
Color de la resistencia a la soldadura: verde
Tecnología especial: agujero ciego enterrado