Capacité de fabrication de circuits imprimés
Spécification de la carte de circuit imprimé |
Longueur x largeur | Minimum | 50 x 30mm | L<50mm ou L<30mm |
Maximum | 510 x 460 mm | 800>L>510mm | ||
Épaisseur | Minimum | 0,2 mm | ||
Maximum | 5mm | T>5mm | ||
Spécification de la carte de circuit imprimé de l'opération DIP |
Longueur x largeur | Minimum | 50 x 30mm | L<50mm |
Maximum | 510 x 460 mm | 1000>L>510mm | ||
Épaisseur | Minimum | 0,4 mm | ||
Maximum | 5mm | T>5mm | ||
Spécification du composant SMT | Taille du contour | Spécifications minimales | 0603(0201) | 0602(01005) |
Taille maximale | 45 x 45mm | 68x68mm(45x150mm) | ||
Épaisseur du composant | 25,4 mm | T>25,4mm | ||
QFP/SOP/SOJ/IC Socket etc. | Distance minimale du PIN | Pas=0,4mm | Pas=0,3mm | |
CSP, BGA | Distance minimale de la bille BGA | Pas=0,5mm | Pas=0,3mm |