Capacité

Carte électronique 30

                                                                                                                                                              Capacité de fabrication de circuits imprimés

Spécification de la carte de circuit imprimé
de l'opération SMT

Longueur x largeur Minimum 50 x 30mm L<50mm ou L<30mm
Maximum 510 x 460 mm 800>L>510mm
Épaisseur Minimum 0,2 mm  
Maximum 5mm T>5mm
Spécification de la carte de circuit imprimé
de l'opération DIP
Longueur x largeur Minimum 50 x 30mm L<50mm
Maximum 510 x 460 mm 1000>L>510mm
Épaisseur Minimum 0,4 mm  
Maximum 5mm T>5mm
Spécification du composant SMT Taille du contour Spécifications minimales 0603(0201) 0602(01005)
Taille maximale 45 x 45mm 68x68mm(45x150mm)
Épaisseur du composant 25,4 mm T>25,4mm
QFP/SOP/SOJ/IC Socket etc. Distance minimale du PIN Pas=0,4mm Pas=0,3mm
CSP, BGA Distance minimale de la bille BGA Pas=0,5mm Pas=0,3mm

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