プリント基板製造能力
|
PCB仕様 |
縦×横 | ミニマム | 50×30mm | L<50mmまたはW<30mm |
| 最大 | 510×460mm | 800>L>510mm | ||
| 厚み | ミニマム | 0.2mm | ||
| 最大 | 5mm | T>5mm | ||
| PCB仕様 DIP操作の |
縦×横 | ミニマム | 50×30mm | L<50mm |
| 最大 | 510×460mm | 1000>L>510mm | ||
| 厚み | ミニマム | 0.4mm | ||
| 最大 | 5mm | T>5mm | ||
| SMTコンポーネントの仕様 | 外形寸法 | 最小スペック | 0603(0201) | 0602(01005) |
| 最大サイズ | 45×45mm | 68x68mm(45x150mm) | ||
| 部品の厚み | 25.4mm | T>25.4mm | ||
| QFP/SOP/SOJ/ICソケットなど。 | PINの最短距離 | ピッチ=0.4mm | ピッチ=0.3mm | |
| CSP、BGA | BGAボールの最小距離 | ピッチ=0.5mm | ピッチ=0.3mm |
