ケイパビリティ

プリント基板 30

                                                                                                                                                              プリント基板製造能力

PCB仕様
SMT動作の

縦×横 ミニマム 50×30mm L<50mmまたはW<30mm
最大 510×460mm 800>L>510mm
厚み ミニマム 0.2mm  
最大 5mm T>5mm
PCB仕様
DIP操作の
縦×横 ミニマム 50×30mm L<50mm
最大 510×460mm 1000>L>510mm
厚み ミニマム 0.4mm  
最大 5mm T>5mm
SMTコンポーネントの仕様 外形寸法 最小スペック 0603(0201) 0602(01005)
最大サイズ 45×45mm 68x68mm(45x150mm)
部品の厚み 25.4mm T>25.4mm
QFP/SOP/SOJ/ICソケットなど。 PINの最短距離 ピッチ=0.4mm ピッチ=0.3mm
CSP、BGA BGAボールの最小距離 ピッチ=0.5mm ピッチ=0.3mm

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