車両搭載用ミリ波レーダーPCBアセンブリ
材質 FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminum
レイヤーです：カスタマイズ
基板厚み：0.2mm～0.4mm
板厚：公差+/-10%
銅の厚み：17.5um～175um（0.5オンス～5オンス）
最小トレース幅：0.15mm
最小スペース幅：0.15mm
最小ドリル径：0.2mm
ソルダーマスク：緑、赤、青、白、黒、黄、その他
表面処理：メッキHASL/鉛フリーHASL/OSP/金メッキ/無電解金/ENIG
民生用電子機器PCBA
電源アダプターPCBアセンブリ
レイヤー数1～18層
材質：fr4、Tg=135、150、170、180、210、cem-3、cem-1、al base、rogers、nelco
銅厚：1/2オンス、1オンス、2オンス、3オンス、4オンス、5オンス
板厚：8～236mil(0.2～6.0mm)
最小ライン：幅/スペース 3/3 mil(75/75um)
最小ドリル径：8mil(0.2mm)
Min.HDIレーザードリルサイズ：3 mil(0.067mm)
穴径公差：2mil(0.05mm)
PTH銅厚：1mil(25um)
レイヤー：1～24層
ベース素材：FR4
表面処理：鉛フリーHASL/ENIG/Gold Finger/OSP
仕上げ銅厚：1.5オンス
完成品基板 THK： 1.6MM
Min.線幅/スペース： 3/3mil