レイヤー：1～22
銅の厚み：1～6OZ
基材です： FR4
仕上げ面：従来型ハスル、鉛フリーハスル、無電解金、無電解錫、無電解銀、硬質金、OSP。
仕上がり板厚：0.2～7.0mm
基板厚の許容範囲：
板厚≦1.0mm：+/-0.1mm
板厚≦2.0mm：+/-10%
板厚>2.0mm：+/-8%
フレキシブル回路基板
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レイヤーの数 1-10L
最小線幅：0.05mm
Min.穴径：0.15mm PTH
Min.PTHホールリング：0.45mm
Min.カバーレイヤーとパッド間の隙間 0.1mm
最小トレースとアウトラインの隙間：0.2mm
トレース幅の公差+/-0.05mm L≤ 25mm
穴の大きさの公差 +/-0.05mm
スティフナーとアウトラインの公差：+/-0.25mm
表面処理ENIG、金メッキ、HAL、メッキPb-Sn