層：2～30層プリント配線板
基板材質： FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング 0.1mm
ソルダーマスクタイプ：グリーン/ブルー/イエロー/レッド
基板厚み公差: ±10%
PCBテスト：100%テスト
メタルコア基板
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レイヤー：1～24層
ベース素材：FR4
ソルダーマスクの色：カスタマイズ
表面処理：鉛フリーHASL/ENIG/Gold Finger/OSP
仕上げ銅厚：1.5オンス
完成品基板 THK：1.6MM
最小線幅/スペース：3/3mil