PCBアセンブリ
層：2～30層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング 0.1mm
表面処理：HASL /鉛フリー
ソルダーマスクタイプ： グリーン/ブルー/イエロー/レッド/カスタマイズ
基板厚み公差: ±10%
車両搭載用ミリ波レーダーPCBアセンブリ
材質 FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminum
レイヤーです：カスタマイズ
基板厚み：0.2mm～0.4mm
板厚：公差+/-10%
銅の厚み：17.5um～175um（0.5オンス～5オンス）
最小トレース幅：0.15mm
最小スペース幅：0.15mm
最小ドリル径：0.2mm
ソルダーマスク：緑、赤、青、白、黒、黄、その他
表面処理：メッキHASL/鉛フリーHASL/OSP/金メッキ/無電解金/ENIG
電源アダプターPCBアセンブリ
レイヤー数1～18層
材質：fr4、Tg=135、150、170、180、210、cem-3、cem-1、al base、rogers、nelco
銅厚：1/2オンス、1オンス、2オンス、3オンス、4オンス、5オンス
板厚：8～236mil(0.2～6.0mm)
最小ライン：幅/スペース 3/3 mil(75/75um)
最小ドリル径：8mil(0.2mm)
Min.HDIレーザードリルサイズ：3 mil(0.067mm)
穴径公差：2mil(0.05mm)
PTH銅厚：1mil(25um)
医療機器用PCBアセンブリ
層数：1～30層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴径：0.15mm
最小線幅：0.1mm
最小ラインスペーシング：0.1mm
ソルダーマスクタイプ： 緑/青/黄/赤/カスタマイズされた
層：2～30層プリント配線板
基板材質：FR4銅
厚さ：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング0.1mm
基板厚み公差: ±10%
材質は？ FR4、高周波、ミョウバン、FPC
レイヤー数：1～30レイヤー
板厚：1.6mm
銅の厚み：1オンス
ソルダーマスク：緑、赤、青、白、黒、黄、カスタマイズ
表面処理をしています：HASLOSPOSPANCE
用途：入退室管理システムPCBアセンブリ
タイプ ：リジッド
材質：FR4、CEM1、CEM3、高周波基板、
レイヤー1-6L
板厚：0.2～4mm、通常1.6mm
銅の厚み：0.5～4オンス、通常1オンス
シルクスクリーン最小線幅：0.006″または0.15mm
最小トレース/ギャップ：0.1mmまたは4mils
最小ドリル穴径：0.01″、0.25mmまたは10mils
レイヤー：1～24層
ベース素材：FR4
表面処理：鉛フリーHASL/ENIG/Gold Finger/OSP
仕上げ銅厚：1.5オンス
完成品基板 THK： 1.6MM
Min.線幅/スペース： 3/3mil
医療機器用PCBアセンブリ
層数：1～30層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴径：0.15mm
最小線幅：0.1mm
最小ラインスペーシング：0.1mm
ソルダーマスクタイプ： 緑/青/黄/赤/カスタマイズされた
最小行間：0.3mm
最小線幅：0.3mm
素材：難燃性紙製ボード
タイプ：FR4基板 電子機器製造・組立・加工
基板形状：カスタマイズ
材質：FR4、高周波、ミョウバン、FPC
層数：1～30層
板厚：1.6mm
銅の厚み：1オンス
ソルダーマスク：グリーン、ホワイト、ブラック、レッド、ブルー、カスタマイズ
表面処理をしています：HASLOSPOSPANCE
層：1～30層プリント配線板
基板の材質FR4、CEM-3、CEM-1、アルミニウム
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング0.1mm
表面処理：HASL鉛フリー
ソルダーマスクタイプ： グリーン/ブルー/イエロー/レッド/カスタマイズ
層：2-36層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング0.1mm
ソルダーマスクタイプ：グリーン/ブルー/イエロー/レッド
基板厚み公差: ±10%