PCB設計能力

2023-10-20 / コメントする
カバー

                                          PCBデザイン・レイアウト能力
最小線幅 0.05mm トレース間隔 0.05mm
Min.Vias 0.15mm/0.1mm（激光） 最大層数 48L
最小BGA間隔  0.35mm Max.BGA  ピン 3600pin
最大高速信号  40 GBPS  最短納期 12時間/アイテム
最上層  48L  HDI 最上位層 14 L 任意の層 HDI

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