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層：2～30層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング 0.1mm
表面処理：HASL /鉛フリー
ソルダーマスクタイプ： グリーン/ブルー/イエロー/レッド/カスタマイズ
基板厚み公差: ±10%
車両搭載用ミリ波レーダーPCBアセンブリ
材質 FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminum
レイヤーです：カスタマイズ
基板厚み：0.2mm～0.4mm
板厚：公差+/-10%
銅の厚み：17.5um～175um（0.5オンス～5オンス）
最小トレース幅：0.15mm
最小スペース幅：0.15mm
最小ドリル径：0.2mm
ソルダーマスク：緑、赤、青、白、黒、黄、その他
表面処理：メッキHASL/鉛フリーHASL/OSP/金メッキ/無電解金/ENIG
電源アダプターPCBアセンブリ
レイヤー数1～18層
材質：fr4、Tg=135、150、170、180、210、cem-3、cem-1、al base、rogers、nelco
銅厚：1/2オンス、1オンス、2オンス、3オンス、4オンス、5オンス
板厚：8～236mil(0.2～6.0mm)
最小ライン：幅/スペース 3/3 mil(75/75um)
最小ドリル径：8mil(0.2mm)
Min.HDIレーザードリルサイズ：3 mil(0.067mm)
穴径公差：2mil(0.05mm)
PTH銅厚：1mil(25um)
医療機器用PCBアセンブリ
層数：1～30層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴径：0.15mm
最小線幅：0.1mm
最小ラインスペーシング：0.1mm
ソルダーマスクタイプ： 緑/青/黄/赤/カスタマイズされた
デザインタイプ：高速、アナログ、デジタル、アナログミキシング、高密度、高圧、ハイパワー、rf、バックプレート、ATE、ソフトプレート、ハードプレート、アルミ基板、など。
主流のレイアウト設計ツール：Allegro、pads、Mentor Expedition。
主な回路図ツールに対応：CIS/ORCAD、concept-hdl、Montor DxDesigner、Design Capture、など。
高速プリント基板設計
40G / 100Gシステム設計
デジタルとアナログのハイブリッド基板設計
SI/PI EMCシミュレーション設計
層：2～30層プリント配線板
基板材質：FR4銅
厚さ：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング0.1mm
基板厚み公差: ±10%
材質は？ FR4、高周波、ミョウバン、FPC
レイヤー数：1～30レイヤー
板厚：1.6mm
銅の厚み：1オンス
ソルダーマスク：緑、赤、青、白、黒、黄、カスタマイズ
表面処理をしています：HASLOSPOSPANCE
用途：入退室管理システムPCBアセンブリ
タイプ ：リジッド
材質：FR4、CEM1、CEM3、高周波基板、
レイヤー1-6L
板厚：0.2～4mm、通常1.6mm
銅の厚み：0.5～4オンス、通常1オンス
シルクスクリーン最小線幅：0.006″または0.15mm
最小トレース/ギャップ：0.1mmまたは4mils
最小ドリル穴径：0.01″、0.25mmまたは10mils
基板の種類：通信基板
ピン番号：4687
レイヤー：8L
最大信号レートです：133MHz SDRAM、50MHzクロックライン、422バス、1553バス
レイヤー：1～24層
ベース素材：FR4
表面処理：鉛フリーHASL/ENIG/Gold Finger/OSP
仕上げ銅厚：1.5オンス
完成品基板 THK： 1.6MM
Min.線幅/スペース： 3/3mil
医療機器用PCBアセンブリ
層数：1～30層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴径：0.15mm
最小線幅：0.1mm
最小ラインスペーシング：0.1mm
ソルダーマスクタイプ： 緑/青/黄/赤/カスタマイズされた
レイヤー数：12
厚み：2.0 + / - 0.15 mm
使用したプレートFR4 SY
最小絞り0.1mm
表面処理をしています：ENIG
BGAサイズ：0.25mm
最小線幅/距離0.13mm/0.15mm
ブラインドホール構造：1-2,2-3,3-4,9-10,10-11, 11-12
BGAサイズ：0.25mm
最小線幅/距離0.13mm/0.15mm
ブラインドホール構造：1-2,2-3,3-4,9-10,10-11, 11-12
PCBレイヤー：1～18レイヤー
PCB 最大作業パネル面積：800mmx 508mm
最小板厚：4 つの層：0.40mm ;6層：0.80ミリメートル、8層：1.00mm; 10 の層：1.20mm
最小トレース幅：0.1mm 最小スペーシング：0.1mm 0.1mm
最小穴径：0.2mm
穴の中の銅の最小厚さ：0.02mm
PTHサイズ公差：±2mil
NPTHサイズ公差：±1mil
穴位置公差：±0.05mm
内層登録：±3mil(75um)
最小穴あけ径：0.15mm
仕上がり穴の最小径：0.1mm