層数：2～30層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング 0.1mm
ソルダーマスクタイプ： 緑/青/黄/赤など。
基板厚み公差: ±10%
PCBテスト：100%テスト
厚い銅のプリント基板
ホーム / 製品 / PCBファブリケーション / 厚い銅のプリント基板
レイヤー：1～36層
ベース素材：FR4
ソルダーマスクの色：カスタマイズ
表面処理：鉛フリーHASL/ENIG/Gold Finger/OSP
仕上がり：銅の厚み 1.5 OZ
基板 THK：1.6MM
最小線幅/スペース：3/3mil