Capacidade de fabrico de PCB
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Especificação PCB |
Comprimento x Largura | Mínimo | 50 x 30mm | C<50mm ou L<30mm |
| Máximo | 510 x 460 mm | 800>L>510mm | ||
| Espessura | Mínimo | 0,2 mm | ||
| Máximo | 5mm | T>5mm | ||
| Especificação PCB de funcionamento DIP |
Comprimento x Largura | Mínimo | 50 x 30mm | L<50mm |
| Máximo | 510 x 460 mm | 1000>L>510mm | ||
| Espessura | Mínimo | 0,4 mm | ||
| Máximo | 5mm | T>5mm | ||
| Especificação do componente SMT | Tamanho do contorno | Especificações mínimas | 0603(0201) | 0602(01005) |
| Tamanho máximo | 45 x 45mm | 68x68mm(45x150mm) | ||
| Espessura do componente | 25,4 mm | T>25,4mm | ||
| Tomada QFP/SOP/SOJ/IC, etc. | Distância mínima do PIN | Passo=0,4 mm | Passo=0,3 mm | |
| CSP, BGA | Distância mínima da esfera BGA | Passo=0,5 mm | Passo=0,3 mm |
