Télécommande industrielle PCB Layout

Type de conception : haute vitesse, analogique, mélange numérique et analogique, haute densité, haute pression, haute puissance, radiofréquence, plaque arrière, ATE, plaque souple, plaque dure, substrat en aluminium, etc.

Outils de conception de mise en page courants : Allegro, pads, Mentor Expedition.

Prise en charge des principaux outils de schématique : CIS/ORCAD, concept-hdl, Montor DxDesigner, Design Capture, etc.

● Conception de circuits imprimés à grande vitesse

● Conception de systèmes 40G / 100G

● conception de circuits imprimés hybrides numériques et analogiques

● Conception de simulations CEM SI/PI

 

Pourquoi nous ?

  • Haute qualité
  • Réponse rapide
  • Prix raisonnable

La conception d'un circuit imprimé est basée sur le schéma de circuit, les concepteurs de circuits doivent réaliser la fonction.

La conception d'un circuit imprimé est basée sur le schéma de circuit, les concepteurs de circuits doivent réaliser la fonction. La conception d'un circuit imprimé se réfère principalement à la conception de l'agencement, qui doit prendre en compte l'agencement des connexions externes. Optimisation de la disposition des composants électroniques internes. Disposition optimisée des fils métalliques et des trous de passage. Protection électromagnétique. Dissipation de la chaleur et autres facteurs. Une excellente conception peut permettre de réduire les coûts de production et d'obtenir de bonnes performances en matière de circuits et de dissipation de la chaleur.

Questions relatives à la mise en page des circuits imprimés nécessitant une attention particulière

(1) Éviter de placer les lignes de signaux importantes sur le bord du circuit imprimé, telles que les signaux d'horloge et de réinitialisation.

(2) L'intervalle entre le fil de terre et la ligne de signal du châssis doit être d'au moins 4 mm ; le rapport longueur/largeur du fil de terre du boîtier doit être inférieur à 5:1 pour réduire l'effet d'inductance.

(3) L'appareil et le câble dans la position déterminée seront verrouillés avec la fonction LOCK, de sorte qu'ils ne seront plus déplacés par erreur à l'avenir.

(4) La largeur minimale du fil ne doit pas être inférieure à 0,2 mm (8 millimètres). Pour les lignes imprimées à haute densité et à haute précision, la largeur et l'espacement des fils peuvent généralement être de 12 millimètres.

(5) Les principes 10-10 et 12-12 peuvent être appliqués au câblage entre les broches des circuits intégrés dans les boîtiers DIP. En d'autres termes, lorsque deux broches passent par deux fils, le diamètre de la pastille peut être fixé à 50 millimètres, la largeur et l'espacement de la pastille peuvent être fixés à 10 millimètres, et lorsqu'un seul fil passe entre deux pattes, le diamètre de la pastille peut être fixé à 64 millimètres, et la largeur et l'espacement de la pastille peuvent être fixés à 12 millimètres.

(6) Lorsque le diamètre du tampon est de 1,5 mm, la longueur et la largeur du tampon ne doivent pas être inférieures à 1,5 mm et le tampon circulaire doit être adopté afin d'augmenter la force de décapage du tampon.

(7) Lorsque le câblage de la connexion du coussin de soudure est relativement fin, la connexion entre le coussin de soudure et le câblage doit être conçue comme une goutte d'eau, de sorte que le coussin de soudure ne soit pas facile à décoller et que le câblage et le coussin de soudure ne soient pas faciles à déconnecter.

(8) Lors de la conception d'une application cuivre de grande surface, il convient de prévoir une fenêtre ouverte sur l'application cuivre, d'ajouter des trous de dissipation de la chaleur et de concevoir la fenêtre ouverte en réseau.

(9) Raccourcir autant que possible la connexion entre les composants à haute fréquence et réduire leurs paramètres de distribution et les interférences électromagnétiques mutuelles. Les composants vulnérables ne doivent pas être trop proches les uns des autres, les composants d'entrée et de sortie doivent être aussi éloignés que possible.

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