Test de qualité

Nous attachons une grande importance à la qualité et disposons d'un système de test strict.

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Spécialistes de l'assemblage de circuits imprimés

Des capacités d'assemblage étendues, qui couvrent les boîtiers BGA, Micro-BGA, QFN et les boîtiers sans plomb.
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Délais d'exécution rapides

Assemblage rapide de prototypes de PCB avec des options Kitted, Hybrid et Turn-key disponibles, commande et devis en ligne à tout moment, dans un délai de 24 heures avec 98% pour une livraison dans les délais.
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Clé en main et qualité

Inspection par rayons X, AOI, essais fonctionnels, fabrication, approvisionnement en pièces et assemblage. Les cartes reviennent prêtes à l'emploi, rapidement et facilement !
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Garantie de livraison

Le temps c'est de l'argent, avec la garantie de livraison de PCBWay nous nous assurons que vous obtenez ce dont vous avez besoin quand vous en avez besoin.

Nos méthodes de contrôle de la qualité

Le test des circuits imprimés représente une étape fondamentale du processus de conception électronique, qui permet d'économiser beaucoup de temps et d'argent, en identifiant les éventuels défauts affectant le circuit avant qu'il n'atteigne le stade de la production finale. Les méthodes de test d'assemblage des circuits imprimés font partie intégrante du processus de fabrication. Kinda offre une variété de méthodes de test de PCB, mais les six principaux types sont les suivants :

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Essais en circuit

Ce test consiste à utiliser des sondes fixes disposées de manière à correspondre à la conception du circuit imprimé. Les sondes vérifient l'intégrité de la connexion par soudure.

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Test de la sonde volante

Le test par sonde volante est une option éprouvée et moins coûteuse que le test en circuit. Il s'agit d'un type de test non alimenté qui vérifie les points suivants : les ouvertures, les courts-circuits, la résistance, la capacité, l'inductance et les diodes.

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Inspection optique automatisée (AOI)

L'AOI utilise une seule caméra 2D ou deux caméras 3D pour prendre des photos du circuit imprimé. Le programme compare ensuite les photos de votre carte à un schéma détaillé. Si une carte ne correspond pas au schéma dans une certaine mesure, elle est signalée pour être inspectée par un technicien.

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Test de déverminage

Le test de déverminage est un type de test plus intense pour les circuits imprimés. Il est conçu pour détecter les premières défaillances et établir la capacité de charge. En raison de son intensité, le test de déverminage peut être destructeur pour les pièces testées.

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Inspection par rayons X

Les tests aux rayons X permettent de vérifier des éléments qui ne sont généralement pas visibles, tels que les connexions et les boîtiers de réseaux de billes avec des joints de soudure sous le boîtier de la puce.

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Essais fonctionnels

Ce test permet de vérifier que le produit s'allume. Ce test nécessite quelques éléments :
1) Équipements externes
2)Fixations
3) Exigences des normes UL, MSHA et autres