O desenho da placa de circuito impresso baseia-se no diagrama de circuitos, os desenhadores de circuitos precisam de alcançar a função.
A concepção da placa de circuito impresso baseia-se no diagrama de circuitos, os projectistas de circuitos têm de cumprir a função. O design da placa de circuito impresso refere-se principalmente ao design do layout, é necessário considerar o layout da conexão externa. Disposição optimizada dos componentes electrónicos internos. Disposição optimizada do fio metálico e do orifício de passagem. Protecção electromagnética. Dissipação de calor e outros factores. Um excelente design de layout pode economizar custos de produção e obter um bom desempenho do circuito e desempenho de dissipação de calor.
Questões relativas à configuração da placa de circuito impresso que requerem atenção
(1) Evitar dispor as linhas de sinal importantes na extremidade da placa de circuito impresso, como o relógio e o sinal de reinicialização.
(2) O intervalo entre o fio de terra e a linha de sinal do chassis deve ser de, pelo menos, 4 mm; manter a relação comprimento-largura do fio de terra da caixa inferior a 5:1 para reduzir o efeito de indutância.
(3) O dispositivo e o fio na posição determinada serão bloqueados com a função LOCK, para que não sejam deslocados por engano no futuro.
(4) A largura mínima do fio não deve ser inferior a 0,2mm (8mil). Em linhas impressas de alta densidade e alta precisão, a largura e o espaçamento do fio podem geralmente ser de 12mil.
(5) O princípio de 10-10 e 12-12 pode ser aplicado para a cablagem entre os pinos do CI no pacote DIP. Ou seja, quando dois pinos passam por dois fios, o diâmetro da almofada pode ser definido como 50mil, a largura e o espaçamento da almofada podem ser definidos como 10mil, e quando apenas um fio passa entre duas pernas, o diâmetro da almofada pode ser definido como 64mil, e a largura e o espaçamento da almofada podem ser definidos como 12mil.
(6) Quando o diâmetro da almofada é de 1,5 mm, para aumentar a resistência à remoção da almofada, o comprimento e a largura da almofada não devem ser inferiores a 1,5 mm e deve ser adoptada a almofada circular.
(7) Quando a cablagem da ligação da almofada de soldadura é relativamente fina, a ligação entre a almofada de soldadura e a cablagem deve ser concebida como uma gota de água, de modo a que a almofada de soldadura não seja fácil de descascar e a cablagem e a almofada de soldadura não sejam fáceis de desligar.
(8) Na concepção da aplicação de cobre em grandes áreas, deve haver uma janela aberta na aplicação de cobre, devem ser adicionados orifícios de dissipação de calor e a janela aberta deve ser concebida numa rede.
(9) Encurtar, tanto quanto possível, a ligação entre os componentes de alta frequência e reduzir os seus parâmetros de distribuição e as interferências electromagnéticas mútuas. Os componentes vulneráveis não devem estar demasiado próximos uns dos outros, os componentes de entrada e de saída devem estar tão afastados quanto possível.
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