Camadas: 12
Espessura: 2,0 + / - 0,15 mm
Placa utilizada: FR4 SY
Abertura mínima: 0,1 mm
Tratamento da superfície: ENIG
Tamanho BGA: 0,25 mm
Largura/distância mínima da linha: 0,13 mm/0,15 mm
Estrutura do buraco cego: 1-2,2-3,3-4,9-10,10-11, 11-12
Tamanho BGA: 0,25 mm
Largura/distância mínima da linha: 0,13 mm/0,15 mm
Estrutura do buraco cego: 1-2,2-3,3-4,9-10,10-11, 11-12
PCB HDI
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Material: FR4 de alto TG
Espessura da folha de cobre de base: exterior 1 oz; interior 1/3 oz Largura/distância mínima da linha: 2mil/2mil
Diâmetro mínimo do furo: 0,2 mm
Diâmetro mínimo do furo de perfuração a laser: 0,075 mm
Rácio de profundidade do furo cego: 1:1
Tamanho máximo de acabamento: 500 mm X 600 mm
Tratamento de superfície: OSP + químico Imersão em ouro
Cor da resistência de soldadura: verde
Tecnologia especial: furo cego enterrado