Placa PCB HDI
O objectivo do HDI é conseguir uma maior densidade de cablagem do que as placas convencionais, e uma característica central da tecnologia é a microvia, vias cegas definidas por orifícios de diâmetro inferior a 150 µm e normalmente perfuradas por laser. A microvia estende-se apenas entre duas ou, no máximo, três camadas e é normalmente utilizada em combinação com vias enterradas e vias de passagem convencionais regulares. Um excelente exemplo da tecnologia HDI é o próprio pacote BGA, que é uma placa de circuito impresso com características extremamente pequenas.
Descrição
HDI: Placa de circuito impresso com uma maior densidade de cablagem por unidade de área do que as placas de circuito impresso convencionais (PCB). Apresentam linhas e espaços mais finos (≤ 100 µm), vias mais pequenas (≤ 150 µm) e pastilhas de captura (≤ 400 µm) e uma maior densidade de pastilhas de ligação (>20 pastilhas/cm2) do que a utilizada na tecnologia PCB convencional.
Capacidade
Item Parâmetro técnico
Camada： 2-64
Espessura： 0,6-10mm
Espessura do cobre： 0,3-12 oz
Furo mecânico mínimo: 0,1 mm
Furo mínimo do laser: 0,075 mm
IDH ： 1+n+1、2+n+2、3+n+3
Rácio de aspecto máximo： 18:1
Tamanho máximo da placa: 610mm*1100mm
Largura/espaço mínimo ： 2,4/2,4mil
Tolerância mínima de contorno: ±0,1mm
Tolerância de impedância ： ±5%
Espessura mínima do PP: 0,06 mm
Arco e torção：≤0.5%
Materiais ： FR4, High-TG, Rogers, Nelco, RCC, PTFE
Acabamento de superfície: HASL, HASL sem Pb
Imersão： Ouro/Estanho/Prata/OSP/Imersão Ouro + OSP
Capacidade especial: Revestimento de dedo de ouro, destacável, tinta de carbono
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