HDI PCBボード
HDIは、従来の基板よりも高い配線密度を実現することを目的としており、その中心的な技術が、通常レーザーで開けられる150μm以下の穴径で定義されたブラインドビアであるマイクロビアです。このマイクロビアは、2層、あるいはせいぜい3層の間にしか存在せず、通常、埋設ビアや通常のスルーホールビアと組み合わせて使用されます。HDI技術の代表的な例として、BGAパッケージが挙げられますが、これは極めて小さな特徴を持つプリント回路基板です。
商品説明
HDI：従来のプリント配線板（PCB）に比べ、単位面積あたりの配線密度が高いプリント配線板。従来のプリント配線板に比べ、ラインやスペースが細かく（100μm以下）、ビアが小さく（150μm以下）、パッドが小さく（400μm以下）、接続パッド密度が高い（20pads/cm2以上）のが特徴です。
ケイパビリティ
項目 テクニカルパラメーター
レイヤー： 2-64
厚み：0.6～10mm
銅の厚み：0.3～12オンス
最小機械穴：0.1mm
最小レーザー穴： 0.075mm
HDI ： 1+n+1、2+n+2、3+n+3
最大アスペクト比： 18:1
最大基板サイズ：610mm*1100mm
最小幅/スペース ： 2.4/2.4mil
最小外形公差 ： ±0.1mm
インピーダンス許容差 ： ±5%
最小PP厚み ： 0.06mm
リボン＆ツイスト：≦0.5%
材質 ： FR4、High-TG、Rogers、Nelco、RCC、PTFE
表面処理 ： HASL、HASL Pb Free
Immersion： Gold/Tin/Silver/OSP/Immersion Gold + OSP
特別な能力金メッキ、剥離可能、カーボンインク
当社の強み
技術畑で生まれた私たちは、研究開発の必要性を理解しています。
デザインから生産の壁を突破する。
品質のトレーサビリティ。
納期も早く、予定通りです。
よくある質問
Q: BOMの形式はどのようなものが良いですか？
A: 部品番号、メーカー名、数量が記載されたExcelを希望します、
の情報を提供します。もちろん、他のフォーマットでもOKです。
Q: PCBとPCBAの見積もりにはどれくらいの時間がかかりますか？
2時間以内のPCB見積もりは終了することができます。
Q：最低発注量（MOQ）の条件はありますか？
いいえ、私達に MOQ の条件、サンプルおよび大量生産はすべて支えることができますありません。
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