レイヤー数：12
厚み：2.0 + / - 0.15 mm
使用したプレートFR4 SY
最小絞り0.1mm
表面処理をしています：ENIG
BGAサイズ：0.25mm
最小線幅/距離0.13mm/0.15mm
ブラインドホール構造：1-2,2-3,3-4,9-10,10-11, 11-12
BGAサイズ：0.25mm
最小線幅/距離0.13mm/0.15mm
ブラインドホール構造：1-2,2-3,3-4,9-10,10-11, 11-12
PCBファブリケーション
PCBレイヤー：1～18レイヤー
PCB 最大作業パネル面積：800mmx 508mm
最小板厚：4 つの層：0.40mm ;6層：0.80ミリメートル、8層：1.00mm; 10 の層：1.20mm
最小トレース幅：0.1mm 最小スペーシング：0.1mm 0.1mm
最小穴径：0.2mm
穴の中の銅の最小厚さ：0.02mm
PTHサイズ公差：±2mil
NPTHサイズ公差：±1mil
穴位置公差：±0.05mm
内層登録：±3mil(75um)
最小穴あけ径：0.15mm
仕上がり穴の最小径：0.1mm
レイヤー：1～22
銅の厚み：1～6OZ
基材です： FR4
仕上げ面：従来型ハスル、鉛フリーハスル、無電解金、無電解錫、無電解銀、硬質金、OSP。
仕上がり板厚：0.2～7.0mm
基板厚の許容範囲：
板厚≦1.0mm：+/-0.1mm
板厚≦2.0mm：+/-10%
板厚>2.0mm：+/-8%
レイヤーの数 1-10L
最小線幅：0.05mm
Min.穴径：0.15mm PTH
Min.PTHホールリング：0.45mm
Min.カバーレイヤーとパッド間の隙間 0.1mm
最小トレースとアウトラインの隙間：0.2mm
トレース幅の公差+/-0.05mm L≤ 25mm
穴の大きさの公差 +/-0.05mm
スティフナーとアウトラインの公差：+/-0.25mm
表面処理ENIG、金メッキ、HAL、メッキPb-Sn
レイヤー：2～30層
基板材質： FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング 0.1mm
ソルダーマスクタイプ： 緑/青/黄/赤など
基板厚み公差: ±10%
PCBテスト：100%テスト
PCBレイヤー：1～30レイヤー
ベース素材です： FR-4
最小トレース幅：0.1mm
最小スペーシング 0.1mm
穴の中の銅の最小厚さ：0.2mm
Pcbの厚みの範囲： 0.2〜6.0mm
穴の中の最小銅厚：0.02mm
ソルダーマスクタイプ：青、緑、黒、黄、赤、白...
表面処理ENIG、金メッキ、無電解銀、無電解錫など。
PCB & PCBアセンブリプロジェクトの見積もり要件：ガーバーファイルとBomリスト。
製品パラメータです：
サービスを提供します： PCBとSMTのアセンブリをワンストップで提供するサービス
材質は？FR4、高周波、ミョウバン、FPC
レイヤー数：1～30レイヤー
板厚：1.6mm
銅の厚み：1オンス
ソルダーマスク 緑、白、黒、赤、青...
表面処理：HASL鉛フリー
ファンクションテスト：100% ファンクションテスト
PCBAのテスト： X線、AOIテスト、機能テスト
納期です： PCB: 3-8days PCBA：10-20days
層数：2～30層プリント配線板
基板材質：FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング 0.1mm
ソルダーマスクタイプ： 緑/青/黄/赤など。
基板厚み公差: ±10%
PCBテスト：100%テスト
層：2～30層プリント配線板
基板材質： FR4
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.15mm
Min.線幅：0.1mm
Min.ラインスペーシング 0.1mm
ソルダーマスクタイプ：グリーン/ブルー/イエロー/レッド
基板厚み公差: ±10%
PCBテスト：100%テスト
材質： FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminum
レイヤー：カスタマイズ
板厚：0.2mm～0.4mm
基板厚み公差：+/-10%
銅の厚み：17.5um～175um（0.5オンス～5オンス）
最小トレース幅：0.15mm
最小スペース幅：0.15mm
最小穴あけ径：0.2mm
層数：1～36層
ベース素材：FR-4
銅の厚み：1オンス
板厚:1.6mm
Min.穴の大きさ：4mil
最小線幅：4mil
Min.ラインスペーシング：4mil
レイヤー：1～36層
ベース素材：FR4
ソルダーマスクの色：カスタマイズ
表面処理：鉛フリーHASL/ENIG/Gold Finger/OSP
仕上がり：銅の厚み 1.5 OZ
基板 THK：1.6MM
最小線幅/スペース：3/3mil
ベース素材です：アルミニウム
銅の厚み：1オンス
基板厚み：1.6mm
最小穴の大きさ：0.3mm
Min.線幅: 0.075mm
Min.ラインスペーシング0.075mm
表面処理：LF HASL
規格です：IPC-A-610G
パネル仕上がり厚み公差：±10%
レイヤー：1～24層
ベース素材：FR4
ソルダーマスクの色：カスタマイズ
表面処理：鉛フリーHASL/ENIG/Gold Finger/OSP
仕上げ銅厚：1.5オンス
完成品基板 THK：1.6MM
最小線幅/スペース：3/3mil
ベース素材：FR4
銅の厚み：1オンス
基板の厚み3.5+/-0.3mm
最小穴の大きさ：0.2mm
最小線幅：0.1mm
最小ラインスペーシング：0.1mm
インピーダンスコントロールの公差：5%
PCB規格：IPC-A-610 D