多層HDI基板

素材です:FR4高TG

ベース銅箔の厚さ:外側1オンス、内側1/3オンス 最小線幅/距離:2mil/2mil

最小穴径:0.2mm   

レーザー穴あけの最小穴径:0.075mm

ブラインドホールの深さ比:1:1      

最大仕上がりサイズ:500mm×600mm

表面処理を行う:OSP+ケミカルイマージョンゴールド      

耐溶着色:グリーン

特殊技術:ブラインド埋設穴

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なぜ私たちなのか?

  • ハイクオリティ
  • クイックレスポンス
  • リーズナブルな価格

私たちの会社は、お客様に信頼できる製品と良いサービスを提供することに特化しています。

HDIとは、high density inter-connectorの略称です。プリント基板(PCB)製造技術の一種である。マイクロブラインド埋設穴技術により、高密度のPCBを生産することができます。HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

製品の優位性:

1.It は PCB のコストを削減できます: PCB の密度が 8 つの層よりもっと増加するとき、

HDIを使用した場合、従来の複雑なプレス加工よりも製造コストを下げることができます。

2.回路密度の向上:従来の基板と部品との相互接続。

3.高度な建設技術の活用に貢献する

4.電気的性能と信号の正しさの向上

5.信頼性の向上

6.熱特性の向上

7.Improve RFI / EMI / ESD

8.設計効率の向上

会社のアドバンテージ

私たちの工場は、PCBの生産とアセンブリで10年以上の経験を持っています。

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市場です:

主な市場は、ヨーロッパ、南米、東南アジア、オーストラリアです。

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