Circuit imprimé multicouche HDI

Matériau : FR4 high TG

Epaisseur de la feuille de cuivre de base : 1 oz à l'extérieur ; 1/3 oz à l'intérieur Largeur/distance minimale de la ligne : 2mil/2mil

Diamètre minimal du trou : 0,2 mm   

Diamètre minimum du trou pour le perçage au laser : 0,075 mm

Rapport de profondeur du trou borgne : 1:1      

Taille maximale de la pièce finie : 500mm X600mm

Traitement de surface : OSP + chimique Immersion or      

Couleur de la résistance à la soudure : vert

Technologie spéciale : trou enterré aveugle

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Pourquoi nous ?

  • Haute qualité
  • Réponse rapide
  • Prix raisonnable

Notre société est spécialisée dans la fourniture à ses clients de produits fiables et d'un service de qualité.

HDI est l'abréviation de high density inter-connector. Il s'agit d'une technologie de production de cartes de circuits imprimés (PCB). Elle utilise la technologie des micro trous borgnes enterrés pour produire des circuits imprimés de haute densité. Le HDI est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité.

Avantages du produit :

1. il peut réduire le coût du circuit imprimé : lorsque la densité du circuit imprimé augmente de plus de huit couches,

le coût de fabrication avec HDI sera inférieur à celui du processus de pressage complexe traditionnel.

2. augmenter la densité des circuits : interconnexion entre la carte de circuit imprimé traditionnelle et les pièces

3. favoriser l'utilisation de technologies de construction avancées

4. meilleures performances électriques et correction des signaux

5. une meilleure fiabilité

6. amélioration des propriétés thermiques

7.Amélioration RFI / EMI / ESD

8. accroître l'efficacité de la conception

Avantage pour l'entreprise :

Notre usine a plus de 10 ans d'expérience dans la production et l'assemblage de circuits imprimés.

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Le marché :

Les principaux marchés sont l'Europe, l'Amérique du Sud, l'Asie du Sud-Est et l'Australie.

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