Placa de circuito impreso multicapa HDI

Material: FR4 alto TG

Espesor de la lámina de cobre base: exterior 1 oz; interior 1/3 oz Anchura/distancia mínima de la línea: 2mil/2mil

Diámetro mínimo del orificio: 0,2 mm   

Diámetro mínimo del agujero de perforación láser 0,075 mm

Proporción de profundidad del orificio ciego: 1:1      

Tamaño máximo acabado: 500mm X600mm

Tratamiento de superficie: OSP + químico Inmersión en oro      

Color de la resistencia a la soldadura: verde

Tecnología especial: agujero ciego enterrado

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¿Por qué nosotros?

  • Alta calidad
  • Respuesta rápida
  • Precio razonable

Nuestra empresa se especializa en ofrecer a los clientes productos fiables y un buen servicio.

HDI es la abreviatura de interconector de alta densidad. Es un tipo de tecnología de producción de placas de circuito impreso (PCB). Utiliza la tecnología de microagujeros ciegos enterrados para producir PCB de alta densidad. HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.

Ventajas del producto:

1.Puede reducir el coste de PCB: cuando la densidad de PCB aumenta más de ocho capas,

el coste de fabricación con HDI será inferior al del complejo proceso de prensado tradicional.

2.Aumentar la densidad de los circuitos: interconexión entre la placa de circuito tradicional y las piezas

3.Propicia el uso de tecnología de construcción avanzada

4.Mejor rendimiento eléctrico y corrección de la señal

5.Mayor fiabilidad

6.Propiedades térmicas mejoradas

7.Mejorar RFI / EMI / ESD

8.Aumentar la eficacia del diseño

Ventaja de la empresa:

Nuestra fábrica tiene más de 10 años de experiencia en la producción y montaje de PCB.

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Mercado:

El principal mercado está en Europa, Sudamérica, el Sudeste Asiático y Australia.

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