通信用高周波プリント基板

ベース素材:FR4  

銅の厚み:1オンス

基板の厚み3.5+/-0.3mm       

最小穴の大きさ:0.2mm

最小線幅:0.1mm 

最小ラインスペーシング:0.1mm

インピーダンスコントロールの公差:5%     

PCB規格:IPC-A-610 D

カテゴリー:

なぜ私たちなのか?

  • ハイクオリティ
  • クイックレスポンス
  • リーズナブルな価格

5G時代の到来に伴い、高周波多層回路基板は将来の通信産業において大きな役割を果たすことになります。当社の優秀なエンジニアリングチームは、お客様に最高のサービスを提供します。

サービス内容

1,ロジャース、タコニック、アーロン、ネルコ、イソラ長期戦略パートナー

2、通信業界のお客様に品質の高い材料と関連資源を提供することができ、根本的に製品の品質を制御します。

3、通信業界向けにプラズマデガミング装置、超長尺平行露光機、最大2Mの露光長を装備。

4 つは、絶妙なプロセス能力、コミュニケーション PCB の製造業の条件を満たします

5 の優秀な工学チームは、高周波の板の安定性を確かめます

6 の厳密な品質管理システム、製品性能の有効な保護

よくあるご質問

Q: 期限切れPCBを使用した場合のリスクは?

1 の期限切れ PCB は PCB 表面のパッドの酸化を引き起こすかもしれません

パッドが酸化すると、はんだ付けが悪くなり、最終的に機能不良につながる可能性があります

2 の期限切れの PCB は湿気によって破烈するかもしれません

3.老朽化したPCBは、結合力により劣化する可能性がある

Q: 適切なパッケージサイズを選ぶにはどうすればよいですか?

PCB設計の段階で、適切なパッケージサイズを選択することが重要です。理想的には、小さいパッケージを選択するのは正当な理由があるときだけで、それ以外は大きいパッケージを選択するようにします。しかし、多くの場合、電気技術者は不必要に小さな部品パッケージを選択します。この場合、小さな部品はタッチアップやリワークが難しくなるため、アセンブリの歩留まりの面で問題が生じる可能性があります。手直しの量によっては、基板を完全に作り直し、新しい部品を取り外してはんだ付けする方が費用対効果が高い場合もあります。

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