Con la llegada de la era 5G, la placa de circuito multicapa de alta frecuencia desempeñará un papel enorme en la futura industria de la comunicación. Nuestro excelente equipo de ingeniería proporcionará el mejor servicio para nuestros clientes.
Nuestros servicios
1,Rogers,taconic, Arlon, Nelco, Isola socio estratégico a largo plazo
2,Puede proporcionar a los clientes de la industria de la comunicación materiales de calidad y recursos relacionados, controlar fundamentalmente la calidad de los productos.
3, Equipado para la industria de la comunicación con máquina de desgomado por plasma, máquina de exposición paralela de placas ultralargas, longitud de exposición de hasta 2M.
4, La capacidad de proceso exquisito, satisface el requisito de fabricación de PCB de comunicación
5,Excelente equipo de ingeniería, asegúrese de que la estabilidad de la placa de alta frecuencia
6,Estricto sistema de control de calidad, protección eficaz del rendimiento del producto
PREGUNTAS FRECUENTES
P: ¿Cuáles son los riesgos de utilizar un PCB caducado?
1, El PCB caducado puede causar la oxidación de la almohadilla en la superficie del PCB.
La oxidación de la almohadilla provocará una soldadura deficiente, lo que a la larga puede provocar un fallo funcional
2, El PCB caducado puede reventar debido a la humedad
3. Los PCB obsoletos pueden degradarse debido a su capacidad de unión
P: ¿Cómo elijo el tamaño de envase adecuado?
Es importante elegir el tamaño de encapsulado adecuado durante la fase de diseño de la placa de circuito impreso. Lo ideal sería elegir paquetes más pequeños sólo cuando haya una buena razón para ello; de lo contrario, inclínese por opciones más grandes. En demasiados casos, los ingenieros eléctricos eligen paquetes de componentes innecesariamente pequeños. Esto puede crear problemas en términos de rendimiento del montaje, ya que es más difícil retocar y repasar los componentes más pequeños. Dependiendo de la cantidad de retoques necesarios, puede ser más rentable reconstruir completamente la placa que retirar y soldar nuevos componentes.
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