Placa de circuito impreso de IDH
El objetivo de la HDI es lograr una densidad de cableado superior a la de las placas convencionales, y una característica central de la tecnología es la microvía, vías ciegas definidas por orificios de diámetro inferior a 150 µm y normalmente perforados con láser. La microvía sólo se extiende entre dos capas, o como máximo tres, y suele utilizarse en combinación con las vías enterradas y las vías pasantes convencionales. Un excelente ejemplo de tecnología HDI es el propio paquete BGA, que es una placa de circuito impreso con características extremadamente pequeñas.
Descripción
HDI: placa de circuito impreso con mayor densidad de cableado por unidad de superficie que las placas de circuito impreso (PCB) convencionales. Tienen líneas y espacios más finos (≤ 100 µm), vías más pequeñas (≤ 150 µm) y almohadillas de captura (≤ 400 µm), y mayor densidad de almohadillas de conexión (>20 almohadillas/cm2) que las empleadas en la tecnología de PCB convencional.
Capacidad
Artículo Parámetros técnicos
Capa： 2-64
Espesor： 0,6-10 mm
Espesor del cobre： 0,3-12 oz
Agujero mecánico mínimo： 0,1 mm
Agujero láser mín.： 0,075 mm
IDH ： 1+n+1、2+n+2、3+n+3
Relación de aspecto máxima: 18:1
Tamaño máximo de la placa： 610mm*1100mm
Anchura/espacio mínimo ： 2,4/2,4 milímetros
Tolerancia mínima de contorno ： ±0,1 mm
Tolerancia de impedancia ： ±5%
Espesor mínimo de PP ： 0,06 mm
Bow & Twist：≤0.5%
Materiales ： FR4, High-TG, Rogers, Nelco, RCC, PTFE
Acabado superficial ： HASL, HASL sin Pb
Inmersión： Oro/Lata/Plata/OSP/Imersión Oro + OSP
Capacidad especial: Chapado en oro, pelable, tinta de carbono
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