Projecto de PCB HDI-NVDIMM de terceira ordem
Dificuldades:
A densidade do layout do projecto é elevada e o design HDI DDR4 NVDIMM de terceira ordem.
Contramedidas:
1. A IDH de quarta ordem original é alterada para a IDH de terceira ordem
2. Perfuração de remendo BGA ultra denso:
3. Cablagem dos canais DDR:
4. Espaço limitado de saída de potência do PMIC
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