Design da placa de circuito impresso de controlo principal Com-express de alta densidade
Dificuldades:
O espaço de disposição do projecto é muito reduzido. O tamanho do com-e básico atinge 9298 pinos. Devido à densidade dos dispositivos, a camada inferior de toda a placa é constituída por todos os dispositivos e existem dois DIMMs. Devido à limitação de espaço, apenas uma camada superficial e uma camada inferior podem ser utilizadas. O design convencional do orifício de passagem não pode ser realizado. Depois de consultar o cliente, é permitido o design de furo cego enterrado. Por fim, são adoptadas a placa de 16 camadas e a concepção de furo enterrado cego de 2 passos. No início, o projecto foi concebido por outro fornecedor do cliente, mas o resultado da avaliação do fornecedor foi que o projecto não podia sair. Depois disso, a nossa empresa avaliou-o e pôde fazê-lo. Finalmente, o projecto foi concluído.
Contramedidas:
1. Diagrama esquemático da disposição dos dispositivos de superfície
2. Diagrama esquemático da disposição do dispositivo inferior
3. Esquema geral e esquema eléctrico
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