Diseño de placa de circuito impreso de control principal Com-express de alta densidad
Dificultades:
El espacio de diseño del proyecto es muy reducido. El tamaño de com-e basic alcanza los 9298pin. Debido a la densidad de dispositivos, la capa inferior de toda la placa está formada por todos los dispositivos, y hay dos DIMM. Debido a la limitación de espacio, sólo se puede utilizar una capa superficial y una capa inferior. No se puede realizar el diseño convencional de agujero pasante. Tras consultar con el cliente, se permite el diseño de agujero ciego enterrado. Finalmente, se adoptan la placa de 16 capas y el diseño de agujero enterrado ciego de 2 pasos. Al principio, el proyecto fue diseñado por otro proveedor del cliente, pero el resultado de la evaluación del proveedor fue que el diseño no podía salir. Después, nuestra empresa lo evaluó y pudo hacerlo. Finalmente, se completó el diseño.
Contramedidas:
1. Diagrama esquemático de la disposición del dispositivo de superficie
2. Diagrama esquemático de la disposición del dispositivo inferior
3. Esquema general y diagrama de cableado
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